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2011国際ロボット展 ヤマハ発動機株式会社様ブースにおきまして、
弊社【基板分割装置 PCBセパレータ PS200】および
【局所コーティング装置 マイクロドットディスペンサ MD200】を展示いたします。
当日は実機を稼働させてデモ運転を行いますので、是非お立ち寄りください。
2011年9月22日