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2011国際ロボット展 ヤマハ発動機株式会社様ブースにおきまして、
弊社【基板分割装置 ＰＣＢセパレータ ＰＳ２００】および
【局所コーティング装置 マイクロドットディスペンサ ＭＤ２００】を展示いたします。
当日は実機を稼働させてデモ運転を行いますので、是非お立ち寄りください。
2011年9月22日
夏期休業のご案内
拝啓 盛夏の候、皆様方におかれましては益々ご健勝のこととお慶び申し上げます。
さて、誠に勝手ながら弊社では、８月１２日（金）～８月２１日（日）まで夏期休業とさせていただきます。
皆様にはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご了承の程宜しくお願い申し上げます。
敬 具
2011年8月 1日
第13回 実装プロセステクノロジー展に出展いたしました。
液剤塗布機や基板分割機を中心に、多くのお客様にご興味をいただきました。
弊社ブースにお立ち寄りいただきました皆様に心よりお礼申し上げます。
今後ともよろしくお願いいたします。
2011年6月 8日
第13回実装プロセステクノロジー展に出展します。
弊社ブースでは、新モデルの基板分割装置ＰＳ２００を中心とした実装後工程を高品質に自動化する生産設備をご紹介いたします。
会期：2011年6月1日~3日 10:00~17:00
会場：東京ビッグサイト 東4ホール
小間番号：4C-11
2011年4月20日
