基板分割機・防湿剤塗布機を提供するASTI株式会社 FA推進部

2012年1月18日（水）～20日（金）に東京ビッグサイトにて開催されました「インターネプコンジャパン2012」に出展いたしました。

新製品の「広面コーティング装置 ワイドコートディスペンサ WD200」を中心に、多くのお客様にご興味をいただきました。

弊社ブースにお立ち寄りくださいました皆様に、心よりお礼申し上げます。

今後ともＡＳＴＩ　ＦＡ推進部をよろしくお願いいたします。

弊社は下記内容にて開催されますインターネプコンジャパン2012に出展いたします。

新製品【広面コーティング装置 ワイドコートディスペンサ WD200】を初出品するほか、

実装後工程を高品質に自動化する生産設備をご紹介いたしますので、弊社ブースに是非お立ち寄りください。

11月9日（水）～12日（土）に東京ビッグサイトにて開催されました2011国際ロボット展 ヤマハ発動機様ブースに出展いたしました。

当日はＰＣＢセパレータ ＰＳ２００ライトモデルとマイクロドットディスペンサ ＭＤ２００ライトモデルを展示し、多くのお客様にご興味をいただきました。

ご来場いただき誠にありがとうございました。

2011国際ロボット展 ヤマハ発動機株式会社様ブースにおきまして、

弊社【基板分割装置 ＰＣＢセパレータ ＰＳ２００】および

【局所コーティング装置 マイクロドットディスペンサ ＭＤ２００】を展示いたします。

当日は実機を稼働させてデモ運転を行いますので、是非お立ち寄りください。

第13回 実装プロセステクノロジー展に出展いたしました。

液剤塗布機や基板分割機を中心に、多くのお客様にご興味をいただきました。

弊社ブースにお立ち寄りいただきました皆様に心よりお礼申し上げます。

今後ともよろしくお願いいたします。